本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）归纳 抛弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能草创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新式人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理进程

  伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的资料，给被测人员带来的不适感和担负也较轻 牢靠性：依托特有的电路板规划，完结了高绝缘性和牢靠性 定制性：可根据所需规范检测多种项目村田

  致力于以安全、智能无线衔接技能，树立更互联国际的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北芯科科技

  面向半导体客户的立异式产品处理计划：瓦克成功开发供高功用芯片运用的新式特种硅烷

  慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓宽面向半导体工业的专业产品组合，成功开宣告一种新的供高集成型存储芯片和微处理器出产运用的前驱物。相应电脑芯片可用于需求完结高度杂乱的核算使命的范畴，如，人工智能、云核算等

  哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域操控器XPC-S32G推动软件界说轿车

  智能边际软件全球抢先供给商风河公司近来发布，哪吒轿车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域操控器（XPC-S32G）。在智能轿车里，集成网关域操控器可作为“中枢神经体系”，支撑迭代晋级并增强安全性和操控功用

  许多嵌入式体系的开发者都对运用根据FPGA的SoC体系感兴趣，可是根据传统HDL硬件描绘言语的FPGA开发东西和杂乱流程往往会令他们望而生畏。未处理这一问题，莱迪思的Propel东西套件供给了根据图形化规划办法的规划环境，用于创立，剖析，编译和调试根据FPGA的嵌入式体系，然后完结体系软硬件规划

   业界抢先的半导体器材供货商兆易立异GigaDevice（股票代码 603986）与业界抢先的嵌入式软件开发东西兆易立异

  瑞萨Quick Connect Studio完结颠覆性改动，赋予规划师并行开发软硬件的才能

  2024 年 4 月 10 日，我国北京讯- 全球半导体处理计划供货商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣告其根据云的嵌入式体系模块规划渠道Quick Connect Studio推出全新功用并扩展产品掩盖规模

  Ceva参加ArmTotal Design加快开发面向根底设施和非地上网络卫星的端到端 5G SoC

  帮忙智能边际设备更牢靠、更高效地衔接、感知和揣度数据的全球抢先硅产品和软件IP授权答应厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣告参加Arm Total Design，旨在加快开发根据Arm&

  大咖聚集·技能盛宴│业界抢先的AI芯片企业星宸科技官宣将举行首届开发者大会！

  近来，业界抢先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举行。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合职业大咖及合作伙伴，

  艾睿电子为大湾区创科公司可以供给规划工程和供应链服务，助力开发机器人和智能物联网设备

  2023年8月22日，我国深圳——全球技能处理计划供货商艾睿电子今天在我国深圳举行了艾睿电子技能处理计划展（Arrow Technology Showcase）。本次展会以“启航未来，携手共进”为主题

  2023年Works With开发者大会行将举行?多场深度技能专题和赋有趋势洞察力的主题讲演

  来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等抢先企业的讲演嘉宾将共享他们的专业相关常识我国，北京 － 2023年7月31日 － 致力于以安全、智能无线衔接技能，树立更互联国际的全球领导厂商Silicon Labs（

  IAR Embedded Secure IP保证产品研讨开发后期安全性，晋级嵌入式安全处理计划

  凭仗IAR的全新安全处理计划，嵌入式研制人员即使是在软件开发进程的后期阶段，也能轻松地为现有使用植入牢靠的安全性，并直接投入出产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA

  Nexperia推出动力收集PMIC，以加快开发环境友好型动力自主式低功耗器材

  电容式DC－DC转换器有助于节约高达90％的BOM本钱奈梅亨，2023年4月7日：根底半导体器材范畴的专家Nexperia今天宣告推出能量收集处理计划，进一步丰厚其电源办理IC系列。该计划可简化低功耗物联网（IoT）及其嵌入式使用，并增强使用功用

  新的 MATLAB Test 使工程师和研讨人员可以大规模开发、履行、丈量和办理 MATLAB 代码中的动态测验

  MATLAB 和 Simulink 版别 2023a 还包含全新的与更新的模块集及东西箱，可简化航空航天、轿车和无线通信职业中根据模型的规划我国北京，2023 年3 月22 日——MathWorks

  晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加快开发其契合ISO 26262规范的TDDI SoC ILI66

  透过Andes晶心科技与IAR的整合功用安全处理计划，帮忙奕力科技开发其高功用的触控与显现驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共